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直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1V@2A 正向浪涌电流(Ifsm):60A

特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:260°C下10秒,拉力5lbs. (2.3kg)。应用:通用单相桥式整流器应用

特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:260°C下10秒,拉力5lbs(2.3kg)。应用:通用单相桥式整流器应用

公开页面暂无产品说明。

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特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高浪涌电流能力(IFSM)。 小高温漏电流(IR)。 电气性能一致性好。应用:高频功率转换器,如PD充电器和适配器

特性:高电流能力。 低正向电压降。 低功耗,高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

特性:玻璃钝化结。 所使用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 高达50安培峰值的过载额定值。 适用于印刷电路板应用。 保证在5磅(2.3千克)拉力下265°C/10秒的高温焊接

特性:适合印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:在5lbs. (2.3kg)张力下260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用

特性:反向电压:40 至 200V。 正向电流:3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

普通一般通用插件整流器

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0。 G 后缀用于光刻胶芯片,否则为刮刀法芯片

特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:在5lbs.(2.3kg)拉力下260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0。 G 后缀用于光刻胶芯片,否则为刀刮芯片

特性:UL认证文件编号E230084。 通用三向端子:卡扣式、绕线式或PCB安装。 高浪涌电流能力。 低热阻。 浸焊温度最高275°C,时间最长7秒,符合JESD 22-B106标准。应用:电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用AC/DC桥式全波整流

0.5A 1000V

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料-UL 可燃性 94V-Q

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:I0 1A。 Vxxm 200V~1000V。 玻璃钝化芯片。 耐正向浪涌电流能力高。应用:作一般电源单相桥式整流用