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VR=1000V,IF=8A,VF=1.1V,HBS封装整流桥

特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)张力下260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降,高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下,文件编号E525394。 无铅涂层;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件

普通一般通用插件整流器

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

快恢复软桥堆

特性:极性:如本体标记。额定电压可达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术,结构可靠、成本低。塑料材料具有UL阻燃等级94V-0。安装位置:任意。重量:0.24盎司(6.79克)

特性:极性:如本体标记。 额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有U/L可燃性等级94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.24盎司(6.79克)

整流桥 直流反向耐压(Vr):1.6kV 平均整流电流(Io):25A 正向压降(Vf):1.2V@12.5A 正向浪涌电流(Ifsm):360A SKBPC2516-A1-0000

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0

芯片46mil,0.8A

直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1V@500mA 正向浪涌电流(Ifsm):30A

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):0.6A 正向压降(Vf):1.1V@0.6A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):20A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

有效保证了电能的有效转换。适用于多种电子设备中,确保电源的稳定性和可靠性。其卓越性能,能够满足多样化的应用场景需求。

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-0,UL 认证文件编号 E476623

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

海鸥脚