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二极管 / 晶体管型号

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普通一般通用插件整流器

baocheng(宝乘)GBP
二极管 / 晶体管整流桥
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该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

GOODWORK(固得沃克)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

GOODWORK(固得沃克)UMSB
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

MDD(辰达半导体)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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适用于开关电源、LED照明、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流到直流桥式全波整流。

DIODES(美台)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:反向电压:40至200V。 正向电流:1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

晶导微电子MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):6A 正向压降(Vf):1.1V@3A 反向电流(Ir):10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm):150A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

baocheng(宝乘)KBL
二极管 / 晶体管整流桥
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适用于开关电源、LED照明、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流到直流桥式全波整流。

DIODES(美台)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):10A 正向压降(Vf):1.05V@10A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):220A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

baocheng(宝乘)HBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:额定值达1000VPRV。 浪涌过载额定值达200A峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本,产品价格低廉。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。 玻璃钝化结

JUXING(钜兴)GBL
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:UL认证,文件编号:E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275°C,时长7秒,符合JESD 22-B106标准。应用:用于显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的通用AC/DC桥式全波整流

YANGJIE(扬杰)GBP
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动组装。 微型封装节省印刷电路板空间。 塑料材料:UL可燃性分类等级94V-0。 UL列于认可组件索引下,文件编号E94661

DIODES(美台)MiniDIP
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用插件整流器

baocheng(宝乘)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用插件整流器

baocheng(宝乘)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。专为表面贴装应用设计。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

YFW(佑风微)TTF
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降,高电流能力。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低,产品价格实惠。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 重量:0.24盎司(6.79克)

SEP(威旺)GBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

MDD(辰达半导体)TTF
二极管 / 晶体管整流桥
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为提高电源效率、浪涌额定值、可靠性和减小尺寸设定了性能标准。设计提供50A的浪涌额定值,有助于提高可靠性和效率,因为高效设计在降低电路电阻时可能导致浪涌增加,高浪涌电流额定值可维持或提高可靠性。通过在25°C下实现1.5A时最大VF为1.1V,提供更好的效率,较低的VF支持更凉爽和高效的运行。采用SDIP表面贴装形式,与竞争设备相比,减少了电路板空间和体积要求。

onsemi(安森美)SDIP-4
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5磅(2.3kg)。应用:通用单相桥式整流器应用

R+O(宏嘉诚)GBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:额定电压达1000VPRV。 500安培浪涌能力。 高效率。 电绝缘金属外壳,实现最大散热。 安装方式:#8螺丝通孔安装

LGE(鲁光)KBPC
二极管 / 晶体管整流桥
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