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VR=1000V,IF=6A,VF=1.3V,Trr≤500ns,HBS封装快恢复整流桥

特性:UL认证文件编号:E469616。 玻璃钝化芯片结。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 适用于印刷电路板。 低正向压降。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力

特性:反向电压:40 至 200V。正向电流:3A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

特性:本系列已通过UL认证,文件编号为E142814。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高外壳介电强度:1500VRMS,适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力

特性:适用于印刷电路板。体积小,安装简单。高浪涌电流能力。采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。保证高温焊接:260°C下持续10秒,拉力5lbs(2.3kg)。应用:通用单相桥式整流器应用

特性:UL认证,文件编号:E230084。 薄型单列直插式封装。 高浪涌电流能力。 按照JESD 22-B106标准,最高275°C浸焊7s。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用AC/DC桥式全波整流

GBU3510,GBU,切脚,L3.0±0.2mm(凸台以下)

直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):50A 正向压降(Vf):1.1V@25A 反向电流(Ir):10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm):500A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

特性:适合印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)张力下,260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用

直流反向耐压(Vr):1200V 平均整流电流(Io):25A 正向压降(Vf):1.18V@12.5A 反向电流(Ir):5μA@1200V 正向浪涌电流(Ifsm):350A 工作温度:-40°C~+150°C@(Tj)

三相整流桥

三相整流桥

芯片42mil,0.6A

这是一款适用于各类电源转换、逆变器等应用场景,提供电路设计将实现更优的性能表现和能源利用的贴片整流桥

芯片50mil,1A

1A 1000V

特性:塑料封装具有UL易燃性等级94V-0。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值:35A峰值。 节省印刷电路板空间。 保证高温焊接:260°C/10秒

特性:浪涌过载额定值达50A峰值。节省印刷电路板空间。适合自动化更换。采用模塑塑料技术,可靠且低成本,产品价格低廉。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。后缀“-H”表示无卤部件