特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-O
BORN(伯恩半导体)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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46MIL
XUMAO(旭茂微)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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60MIL
XUMAO(旭茂微)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
baocheng(宝乘)DB
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:UL认证文件编号:E469616。采用模塑塑料技术,可靠且低成本。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结
JUXING(钜兴)KBP
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:额定值达1000V PRVP。浪涌过载额定值达30A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术,可靠且低成本的结构,使产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化芯片结。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
LGE(鲁光)DBS
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用插件整流器
baocheng(宝乘)GBP
二极管 / 晶体管整流桥
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95MIL
XUMAO(旭茂微)MSB
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 G后缀用于光刻芯片,否则为刀刮芯片
BORN(伯恩半导体)KBP
二极管 / 晶体管整流桥
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该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
GOODWORK(固得沃克)UMSB
二极管 / 晶体管整流桥
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YONGYUTAI(永裕泰)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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海鸥脚
JUXING(钜兴)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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描述: 95MIL 正向压降(Vf): 1.1V@8A 直流反向耐压(Vr): 600V 整流电流:8A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):175A 工作结温范围:-55°C~+150°C@(TJ)
DDF(鼎德丰)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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R+O(宏嘉诚)KBP
二极管 / 晶体管整流桥
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整流器反向电压为 40 至 200 V,正向电流为 2A。
YFW(佑风微)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:反向电压:40 至 200V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
晶导微电子ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用插件整流器
baocheng(宝乘)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用插件整流器
baocheng(宝乘)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
baocheng(宝乘)KBL
二极管 / 晶体管整流桥
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快恢复整流桥
YFW(佑风微)HBS
二极管 / 晶体管整流桥
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