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二极管 / 晶体管型号

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GBP410A-B1-0000HF

YANGJIE(扬杰)GBP
二极管 / 晶体管整流桥
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VR=1000V,IF=4A,VF=1.3V,Trr≤500ns,HBS封装快恢复整流桥

MDD(辰达半导体)HBS
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用插件整流器

baocheng(宝乘)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

baocheng(宝乘)KBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用插件整流器

baocheng(宝乘)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用插件整流器

MDD(辰达半导体)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接条件下使用。 G后缀用于光刻芯片,否则为刀刮芯片

BORN(伯恩半导体)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:UL认证,文件编号E54214。 节省印刷电路板空间。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:电源交流/直流桥式全波整流的通用用途。 照明镇流器

VISHAY(威世)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:UL认证,文件编号E54214。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。 RoHS合规。应用:开关电源的AC/DC桥式全波整流。 照明镇流器

VISHAY(威世)DF-S
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

baocheng(宝乘)KBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。体积小,安装简单。高浪涌电流能力。采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。保证高温焊接:260°C下持续10秒,拉力5lbs(2.3kg)。应用:通用单相桥式整流器应用

R+O(宏嘉诚)KBU
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:UL认证,文件编号:E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 最高浸焊温度275°C,持续7秒,符合JESD 22-B106标准。应用:显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的通用AC/DC桥式全波整流

YANGJIE(扬杰)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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随着提高电源效率、提高浪涌额定值、提高可靠性和减小尺寸的迫切需求,该系列产品在性能方面树立了标准。该设计提供 50A 的浪涌额定值,这对于提高可靠性和效率很重要。高效设计力求降低电路电阻,但这可能会导致浪涌电流增加。因此,可能需要高浪涌电流额定值来维持或提高可靠性。该设计还通过在 25°C 时实现 1.5A 下最大 1.1V 的正向压降(VF)来提高效率。较低的 VF 也有助于实现更凉爽、更高效的运行。最后,该系列产品采用 SDIP 表面贴装形式,与竞争产品相比,减少了电路板空间和体积要求。

onsemi(安森美)SDIP-4
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适合印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5lbs(2.3kg)。应用:通用单相桥式整流器应用

R+O(宏嘉诚)GBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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正向压降(Vf) 1.1V@1A 直流反向耐压(Vr) 1kV 整流电流 1A 反向电流(Ir) 5uA@1kV 正向浪涌电流(Ifsm) 35A 工作温度 -55°C~+150°C@(Tj)

JUXING(钜兴)MBL
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

UMW(友台半导体)SOP-4
二极管 / 晶体管整流桥
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0.6A 1000V 12K/盘/36K/盒/180K/箱、整流桥、USB、最小包装数量:12000

YFW(佑风微)USB
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:表面贴装封装。 玻璃钝化二极管结构。 防潮环氧外壳。 高浪涌电流能力

UMW(友台半导体)MBS-1
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。2 A-高浪涌电流能力-专为表面贴装应用设计

Slkor(萨科微)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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50MIL

XUMAO(旭茂微)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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