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特性:玻璃钝化芯片结构。 高正向浪涌能力。 低正向压降。 保证高温焊接:260°C/10S。 引脚和本体符合RoHS标准

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:在5 lbs. (2.3kg) 张力下,260°C/10秒。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结

特性:浪涌过载额定值达30安培峰值。 节省印刷电路板空间。 适合自动更换。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低,产品价格实惠。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 UL认证文件编号:E321971。 后缀“-H”表示无卤部件

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特性:玻璃钝化芯片结构。 高正向浪涌能力。 低正向压降。 保证高温焊接:260°C/10S。 引脚和本体符合RoHS标准

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

60MIL

特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用

采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计

直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A 正向浪涌电流(Ifsm):70A

特性:正向平均电流(IF(AV)):0.8A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用

特性:UL认证,文件编号#E313149。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途

直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@3A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):70A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5磅(2.3kg)。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结

特性:肖特基势垒芯片。 低功耗、高效率。 非常适合自动组装。 浪涌过载额定值达30A峰值。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级

特性:额定至1000V PRVP。 浪涌过载额定值至60安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构,产品价格低廉。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。 玻璃钝化芯片结。 塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级

特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:260°C下持续10秒,拉力5lbs(2.3kg)。应用:通用单相桥式整流器应用

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。可承受250°C/10秒高温焊接(引脚处)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用