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方桥@@:直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):50A 正向压降(Vf):1.1@25A 反向电流(Ir):10μA@1kV 正向浪涌电流(Ifsm) 450A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

特性:UL认证文件编号E312394 (QQQX2) UL 1557。 增强型高电流密度单直插式封装。 卓越的热导率。 按照JESD 22-B106标准,最大浸焊温度275°C,时间10s。应用:开关电源、家用电器和白色家电应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途

直流反向耐压(Vr):1200V 平均整流电流(Io):50A 正向压降(Vf):1.18V@25A 反向电流(Ir):5μA@1200V 正向浪涌电流(Ifsm):500A 工作温度:-55°C~+125°C@(Tj)

直流反向耐压(Vr):1600V 平均整流电流(Io):50A 正向压降(Vf):1.18V@25A 反向电流(Ir):5μA@1600V 正向浪涌电流(Ifsm):500A 工作温度:-40°C~+150°C@(Tj)

特性:UL认证文件编号E312394 (QQQX2) UL 1557。 增强型高电流密度单直插式封装。 卓越的热导率。 按照JESD 22-B106标准,最高275°C浸焊10s。应用:开关电源、家用电器和白色家电应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途

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正向压降(Vf): 1.1V@800mA 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 800mA 反向电流(Ir): 3uA@1000

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3kg)拉力下,260°C/10秒。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

50MIL

特性:塑料封装具有UL 94V-0可燃性等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接

特性:RoHS合规。 大耐受浪涌电流能力:200A(@8/20μs)。 较低的钳位电压,在振铃波测试中表现出色。 无铅涂层/RoHS合规。 绿色模塑料(无卤素和锑)。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:玻璃钝化二极管结构。保证高温焊接:260°C / 10 秒。节省印刷电路板空间。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1。无铅涂层/符合 RoHS 标准

特性:塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。适合印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力

特性:额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降,高电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低,产品价格低廉。 引脚为锡铅(Pb/Sn)铜材质。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

2.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 ABS/LBF 封装。

正向压降:1.3V@4A,直流反向耐压:1kV,整流电流:4A,适用于各类电源适配器转换等应用。

72MIL

特性:本系列通过UL认证,文件编号E142814。 采用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于印刷电路板应用。 可承受260°C高温焊接5秒,拉力5 lbs(2.3kg)

特性:IF(AV):2A-VRRM:200V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用