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特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

84MIL

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):4A 正向压降(Vf):1.5V@4A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):125A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接条件下,引脚性能良好

直流反向耐压(Vr):40V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):0.55V@2A 正向浪涌电流(Ifsm):50A

带快恢复功能; VRRM = 1000V; IF(AV) = 8.0A; IFSM = 150A; Trr = 233nS

VR=1000V,IF=4A,VF=1.1V,HBS封装整流桥

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

特性:无铅涂层/符合 RoHS 标准。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1

特性:浪涌过载额定值达30A峰值。 低轮廓表面贴装迷你双列直插式封装,1.0A额定电流,节省印刷电路板空间。 适合自动化更换。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本,产品价格低廉。 硅外延芯片,金属硅结。 塑料材料。 UL阻燃等级94V-0

直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):5A 正向压降(Vf):1.0V@5A 正向浪涌电流(Ifsm):180A

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整流器,反向电压为 40 至 200V,正向电流为 2A

普通一般通用插件整流器

VR=1000V,IF=8A,VF=1.3V,Trr≤500ns,HBS封装快恢复整流桥

适用于开关电源、LED照明、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流到直流桥式全波整流。