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直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@3A 反向电流(Ir):10μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):80A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):6A 正向压降(Vf):1.1V@3A 反向电流(Ir):10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm):150A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

特性:适用于自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的通用AC/DC桥式全波整流

普通一般通用插件整流器

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

130MIL

整流桥

特征和功能:高浪涌电流能力、低漏电流、环保 应用:消费电子、工业电源、家用电子、LED照明等

特性:玻璃钝化结。 所使用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 建议过载额定值达175安培峰值。 适用于印刷电路板应用。 保证265°C/10的高温焊接

特性:Io 8A-VRRM 50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用

整流器 反向电压-40至200 V,正向电流-3A

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

特性:塑料封装具有UL可燃性等级94V-0。 本系列在认可组件索引下有UL认证,文件编号E231047。 单列封装。 小封装大电流能力。 卓越的热导率。 保证高温焊接:260°C/10秒。 高IFSM。 产品材料符合RoHS要求

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

特性:适合印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:在5lbs. (2.3kg)张力下260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用

MB 系列桥式整流器是0.5 A 整流器系列,实现高浪涌电流吸收,占位极小MB 系列外形小为 35 mm2,具有极佳的浪涌能力。为了吸收高浪涌电流,该设计支持正向浪涌峰值电流 (IFSM) 额定值 35 A 和 5.0 A 2 秒 I2T 能力。该系列器件还具有高达 1000 V 的额定击穿电压。这些功能使得 MB 系列适用于需要略强浪涌能力的小型电源。如果需要更高的 IFAV 额定电流,更小型封装,或者更低 VF 值,请了解安森美半导体 MDB 系列桥式整流器。如果需要降低 MB 封装内的 VF 和提高能效值,或需要更高的浪涌能力,请了解安森美半导体即将推出的 MBxSV 系列。

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)张力下,260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用

特性:UL认证,文件编号E230084。 薄型单列直插式封装。 高浪涌电流能力。 最高275°C浸焊7秒,符合JESD 22-B106。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的交流/直流桥式全波整流通用用途