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特性:玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。塑料材料,UL 可燃性 94V-0。G 后缀用于光刻胶芯片,否则为刀刮芯片

普通一般通用插件整流器

特性:UL认证,文件编号:E230084。 薄型单列直插式封装。 高浪涌电流能力。 按照JESD 22-B106标准,浸焊温度最高275°C,时间最长7s。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用AC/DC桥式全波整流

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

特性:Io 15A-VRRM 50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用

特性:塑料封装具有UL阻燃等级94V-0。 小封装大电流。 玻璃钝化芯片结。 卓越的热导率。 高浪涌电流IFSM

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 60V-正向电流。 5.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:UL认证,文件编号:E230084。 薄型单列直插式封装。 高浪涌电流能力。 按照JESD 22-B106标准,最高275°C浸焊7s。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用AC/DC桥式全波整流

2.0 安培全波桥式整流器,安装在耐用的环氧表面贴装外壳中,采用玻璃钝化芯片。

特性:UL认证,文件编号:E230084。薄型单列直插式封装。高浪涌电流能力。浸焊温度最高275°C,持续7秒,符合JESD 22-B106。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用AC/DC桥式全波整流

特性:玻璃钝化芯片。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力。 符合 RoHS 指令 2011/65/EU

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特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):0.8A 正向压降(Vf):1V@0.4A 反向电流(Ir):5μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm):30A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

50MIL

特性:UL认证组件。 高浪涌电流能力。 适用于印刷电路板。 塑料封装-UL可燃性等级94V-0

特性:本系列产品已列入UL认可组件索引,档案编号为E142814。 适用于表面贴装应用。 所使用的塑料材料获得了UL阻燃认证。 浪涌过载额定值为30A。 保证在265°C/10秒、5磅(2.3kg)拉力的条件下进行高温焊接

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0。 封装:SOPA-4,模塑塑料。 引脚:镀铅引脚,符合 MIL-STD-202 方法 208 可焊接。 极性:如外壳标记。 安装位置:任意。 标记:型号

特性:高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗,高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

贴片单相整流桥