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特性:高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗,高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

特性:玻璃钝化二极管结构。保证高温焊接:260°C / 10 秒。节省印刷电路板空间。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1。无铅涂层/符合 RoHS 标准

特性:玻璃钝化芯片结。 非常适合自动组装。 节省印刷电路板上的空间。 超薄封装,适用于空间受限的应用。 低正向压降。 符合欧盟RhoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤)

直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.3V@2A 反向恢复时间:85~350ns 正向浪涌电流(Ifsm):70A

正向压降:1.1V@2A,直流反向耐压:1kV,整流电流:2A,适用于各类电源适配器转换等应用。

是一种交流转直流的全桥转换芯片,应用领域:整流桥、交流充电的手持设备、交流转直流应用

正向压降(Vf): 1.1V@3A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 3A 反向电流(Ir): 5uA@1kV

特性:玻璃钝化结。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 保证高温焊接:260°C/10秒/9.5mm引脚长度,拉力5磅(2.3kg)。 尺寸小,安装简单。 纯镀锡端子,无铅。 引脚可焊性符合MIL-STD-202,方法208。 高浪涌电流能力

公开页面暂无产品说明。

特性:玻璃钝化结。 所用塑料材料具有美国保险商实验室94V-0级阻燃认证。 浪涌过载额定值达50安培峰值。 适用于印刷电路板应用。 保证在5磅(2.3kg)拉力下265°C/10秒的高温焊接

描述: 50MIL(非标准版) 正向压降(Vf): 1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):400V 整流电流: 2A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55°C~+150°C@(TJ)

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接条件下正常工作

特性:本系列在认可的元件索引下获得UL认证,文件编号E142814。 适用于印刷电路板安装。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 内置印刷电路板支座。 高外壳介电强度。 保证在5磅(2.3kg)拉力下265°C/10秒的高温焊接

肖特基桥

高浪涌电流能力、专为表面安装应用而设计、玻璃钝化芯片结、无铅符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

每条线路120瓦峰值脉冲功率(tp=8/20μs)、保护一条输入/输出或电源线、低箝位电压、工作电压:3.3V、低漏电流、固态硅雪崩技术、IEC 61000-4-2(ESD)±30 KV接触±30 KV空气、IEC 61000-4-4(EFT)40A(5/50ns)、IEC 61000-4-5(闪电8/20μs):8A

整流器4A 1000V

软桥3A 1000V

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL 可燃性等级 94V-0。 这是无铅器件。 所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。 可应要求提供额外测试