海量元器件型号，
快速搜索匹配。

特征和功能:高浪涌电流能力、低漏电流、环保 应用:消费电子、工业电源、家用电子、LED照明等

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降,高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为表面贴装应用设计。 UL列于认可元件索引中,文件编号E525394。 无铅涂层;符合RoHS标准

正向压降:1.07V@6A,直流反向耐压:1kV,整流电流:6A,适用于各类电源适配器转换等应用。

这款采用KBU封装的高端整流桥器件,特别为1000V高电压、大电流应用环境设计。在确保卓越电气性能的同时,能承受高达1000V的反向电压,保证系统稳定可靠运行。在8A的工作电流下,其正向电压降仅为1.1V,优化了电力转换效率,有效减少能源损耗。此外,该器件具有出色的连续输出能力,最大可承载8A电流,是各类高性能电源供应器、电机驱动的理想选择。选择本款整流桥将助力您的设备实现更高能效和更优稳定性。

特性:UL认证,文件编号E54214。 节省印刷电路板空间。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:电源、照明镇流器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途

UL

特性:UL认证,文件编号E54214。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,无铅最高峰值260°C。应用:开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途

直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):30A 正向压降(Vf):1.1V@15A 反向电流(Ir):10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm):370A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0。 G 后缀用于光刻胶芯片,否则为刀刮芯片

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降,高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下,文件编号E525394。 无铅涂层;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件

超快恢复桥堆

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降,高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下,文件编号E525394。 无铅涂层;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件

特性:Io 35A-VRRM 50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用

特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 小封装大电流。 玻璃钝化芯片结。 卓越的热导率。 高浪涌电流能力

特性:UL认证,文件编号E54214。 适用于印刷电路板。 典型反向电流小于0.1μA。 高外壳介电强度。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275°C,持续时间10s(符合JESD22-B106)。应用:用于电源、适配器、充电器、照明镇流器、消费类产品和家用电器中的交流/直流桥式全波整流

特性:UL认证,文件编号E54214。 适用于印刷电路板。 典型反向电流IR小于0.5μA。 高外壳介电强度。 高浪涌电流能力。应用:用于电源、适配器、充电器、照明镇流器、消费类产品和家用电器的AC/DC桥式全波整流的通用用途。

特性:薄型单列直插式封装。高浪涌电流能力。应用:开关电源。家用电器

正向压降(Vf) 1.1kV@5A 直流反向耐压(Vr) 1kV 整流电流 60A 反向电流(Ir) 5uA@1kV 正向浪涌电流(Ifsm) 500A 工作温度 -55°C~+150°C@(Tj)

PB5008-B1-0000HF

特性:玻璃钝化芯片。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力。 符合RoHS指令2011/65/EU