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MD100S18M8-A1-0000

MD130S16M5-A1-0000

46MIL

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL可燃性94V-0

直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm):30A

芯片46mil,0.8A

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

芯片42mil,0.6A

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0

特性:玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料-UL 可燃性 94V-0

芯片46mil,0.8A

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100至1000V-正向电流。 1A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:-100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5磅(2.3kg)。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物(无卤素和Sb2O3)

特性:浪涌过载额定值达30A峰值。 节省印刷电路板空间。 适合自动更换。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本,产品价格低廉。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 后缀“-H”表示无卤部件

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:-100至1000V。 平均整流输出电流:-1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 平均整流输出电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用