海量元器件型号，
快速搜索匹配。

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:1.2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗,高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:本系列产品已列入UL认可组件索引,档案编号为E142814。 适用于表面贴装应用。 所使用的塑料材料获得了UL阻燃认证。 浪涌过载额定值为30A。 保证在265°C/10秒、5磅(2.3kg)拉力的条件下进行高温焊接

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-0。 UL 认证编号 E476623

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-0。 UL 认证文件编号 E476623

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:UL认证,文件编号#E313149。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于电源、照明镇流器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的通用AC/DC桥式全波整流

正向压降(Vf): 1.1V@1A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 2A 反向电流(Ir): 10uA@1k

这款DBS封装的整流桥器件,专为高效低耗电源转换应用打造。具备1000V的高反向电压额定值(VR),确保在高压条件下安全稳定运行。其独特优势在于1A电流下正向压降VF仅为1.1V,有效减少功耗并提升系统能效表现。此外,该器件支持最大连续输出电流1A(IO),提供卓越的低电流处理能力及稳定性。适用于各类小型化、高效率且需处理中等电压的应用场景,是您电路设计的理想选择,助力实现紧凑与性能兼备的电源解决方案。

特性:本系列在认可组件索引下获得UL认证,文件编号E142814。 所用塑料材料具有UL 94V-R阻燃认证。 适用于印刷电路板应用。 保证在5磅(2.3千克)拉力下,260°C高温焊接5秒

电压:1kV 电流:3A

公开页面暂无产品说明。

直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.3V@2A 反向恢复时间:85~350ns 正向浪涌电流(Ifsm):70A

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

特性:塑料材料通过UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达30A。 适用于印刷电路板应用。 保证在5磅(2.3kg)张力下260°C/5秒的高温焊接

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:50至1000V。 正向电流:3.0A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在端子处250°C/10秒的高温焊接

此款整流桥采用MBF封装,他的正向压降(Vf):850mV@2A直流反向耐压(Vr):100V,反向电流(Ir):300uA@100V,整流电流:2A,被广泛用于直流电源、开关电源、电池充电器、逆变器、高频通信设备、射频电路、以及任何需要高效整流和低热耗散的场合。

芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。