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二极管 / 晶体管型号

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特性:玻璃钝化结。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值高达50安培峰值。 适用于印刷电路板应用。 保证在265°C/10秒、5磅(2.3kg)拉力下进行高温焊接

LGE(鲁光)MSB
二极管 / 晶体管整流桥
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直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):4A 正向压降(Vf):1.0V@4A 正向浪涌电流(Ifsm):125A

NH(纽航)TMBF
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:UL认证,文件编号E313149。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途

YANGJIE(扬杰)YBS
二极管 / 晶体管整流桥
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直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):4A 正向压降(Vf):1.3V@4A 反向恢复时间:250ns 正向浪涌电流(Ifsm):125A

NH(纽航)TMBF
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:额定电压达1000V PRVP。 浪涌过载额定值达40A峰值。 玻璃钝化芯片结。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低,产品价格实惠。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。 引脚:镀银铜,焊接镀锡。 塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级

LGE(鲁光)DIP-4
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。4.0 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

晶导微电子UMSB
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

YONGYUTAI(永裕泰)KBP
二极管 / 晶体管整流桥
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芯片采用台面结构,对电路EMI有一定的改善效果,适用于各类工频整流电路。

XCH(旭昌辉)HBS
二极管 / 晶体管整流桥
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直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):4A 正向压降(Vf):0.98V@4A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):120A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

baocheng(宝乘)HBS
二极管 / 晶体管整流桥
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该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

GOODWORK(固得沃克)HBS
二极管 / 晶体管整流桥
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该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

GOODWORK(固得沃克)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

MDD(辰达半导体)UMSB
二极管 / 晶体管整流桥
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正向压降:0.98V@4A,直流反向耐压:1kV,整流电流:4A,适用于各类电源适配器转换等应用。

Huixin(慧芯)HBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:UL认证,文件编号#E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 按照JESD 22-B106标准,浸焊最高275°C,最长7 s。应用:显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的通用AC/DC桥式全波整流

YANGJIE(扬杰)D3K
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:正向平均电流(IF(AV)):4A。 重复峰值反向电压(VRRM):1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用

CJ(江苏长电/长晶)UMSB
二极管 / 晶体管整流桥
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插件单相整流桥

XCH(旭昌辉)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:IF(AV) 3A-VRRM 1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用

CJ(江苏长电/长晶)UMSB
二极管 / 晶体管整流桥
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GOODWORK(固得沃克)KBL
二极管 / 晶体管整流桥
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直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):10A 正向压降(Vf):0.98V@10A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):300A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

baocheng(宝乘)HBL
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级,适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250°C/10秒的高温焊接。 G后缀用于光刻芯片,否则为刀刮芯片

BORN(伯恩半导体)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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