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特性:快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计。 玻璃钝化芯片结。 低功耗、高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降,高电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低,产品价格实惠。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A 正向浪涌电流(Ifsm):55A

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0

特性:适合印刷电路板安装。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 内置印刷电路板支撑。 高外壳介电强度。 保证在265°C、5磅(2-3kg)拉力下进行10秒高温焊接

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5磅(2.3kg)。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力

特性:UL认证文件编号:E469616。采用模塑塑料技术,可靠且低成本。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结

特性:玻璃钝化芯片结。反向电压:50至1000 V。正向电流:4.0 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

带快恢复功能; VRRM = 1000V; IF(AV) = 4.0A; IFSM = 100A; Trr = 220nS

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:无铅涂层/符合RoHS标准。绿色模塑料(无卤素和锑)。较低的钳位电压,在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

特性:额定值达1000V PRVP。浪涌过载额定值达30A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术,可靠且成本低,产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化芯片结。塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级

VRRM = 1000V; IF(AV) = 6.0A; IFSM = 135A

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正向压降(Vf): 1.1V@4A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 4A 反向电流(Ir): 5uA

正向压降:1.3V@3A,直流反向耐压:1kV,整流电流:3A,适用于各类电源适配器转换等应用。

普通一般通用插件整流器