特性:UL认证文件编号:E469616。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 适用于印刷电路板。 低正向压降。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
JUXING(钜兴)KBP
二极管 / 晶体管整流桥
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圆桥 :直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1@2A 反向电流(Ir):10μA@1kV 正向浪涌电流(Ifsm) 50A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)
baocheng(宝乘)DIP-4
二极管 / 晶体管整流桥
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VRRM(V):1000,IF (AV)(A):6.0,UMSB
XCH(旭昌辉)UMSB
二极管 / 晶体管整流桥
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芯片采用台面结构,对电路EMI有一定的改善效果,适用于各类工频整流电路。
XCH(旭昌辉)UMSB
二极管 / 晶体管整流桥
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正向压降:1.1V@1A,直流反向耐压:600V,整流电流:1A,适用于各类电源适配器转换等应用。
Huixin(慧芯)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):6A 正向压降(Vf):0.96V@6A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):170A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)
baocheng(宝乘)HBS
二极管 / 晶体管整流桥
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直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.3V@3A 反向恢复时间:500ns 正向浪涌电流(Ifsm):95A
NH(纽航)TMBF
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XCH(旭昌辉)MBS
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特性:快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计。 玻璃钝化芯片结。 低功耗,高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
YFW(佑风微)UMSB
二极管 / 晶体管整流桥
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该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
GOODWORK(固得沃克)GBP
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结构。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料。 UL 可燃性 94V-0
BORN(伯恩半导体)D3K
二极管 / 晶体管整流桥
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芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。
XCH(旭昌辉)HBS
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TDD(台冠电子)MSB
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特性:高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 保证高温焊接:260°C持续10秒。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
YFW(佑风微)WOM
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芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。
XCH(旭昌辉)HBS
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
MDD(辰达半导体)UMSB
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CJ(江苏长电/长晶)DBS
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特性:反向电压:40至200V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用而设计
SHIKUES(时科)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证端子在250°C/10秒的高温焊接
SY(顺烨)TMBF
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:反向电压:1000V。 正向电流:6.0A。 快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
晶导微电子ULBF
二极管 / 晶体管整流桥
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