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特性:UL认证,文件编号E230084。适用于印刷电路板。高浪涌电流能力。应用:显示器。电视

随着不断提高电源效率、提高浪涌额定值、提高可靠性和减小尺寸的迫切需求,DFxS系列树立了性能标准。该设计提供了50A的浪涌额定值,这在提高可靠性和效率时非常重要。高效设计力求降低电路电阻,但这可能会导致浪涌电流增加,因此可能需要高浪涌电流额定值来维持或提高可靠性。该设计还通过在25°C下实现最大1.1V的1.5A正向压降(VF)来提高效率。较低的VF也有助于实现更凉爽、更高效的运行。最后,DFxS采用SDIP表面贴装形式,与竞争产品相比,减少了电路板空间和体积要求。

PB3508-B1-0000HF

特性:浪涌过载额定值:300 安培峰值。 极性:本体上有标记。 适用于印刷电路板。 塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低

特性:塑料封装具有UL94V-0阻燃等级。小封装大电流容量。玻璃钝化芯片结。低热阻。高浪涌电流承受能力

特性:UL认证,文件编号#E230084。 薄型单列直插式封装。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275°C,最长7s,符合JESD 22-B106。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用AC/DC桥式全波整流

特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:200A峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL认证:UL #E258596

直流反向耐压(Vr):1600V 平均整流电流(Io):25A 正向压降(Vf):1.18V@12.5A 反向电流(Ir):5μA@1600V 正向浪涌电流(Ifsm):350A 工作温度:-40°C~+150°C@(Tj)

VRRM(V):1600,IF (A):60.0,VF(V):1.1,SGBJ

35A 1000V 三相整流桥

直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):50A 正向压降(Vf):1.18V@25A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):500A 工作温度:-40°C~+150°C@(Tj)

桥堆

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料。 UL 可燃性 94V-O。 UL 认证文件编号 E476623

此款桥堆采用MBS封装电压:800V电流:0.8A正向压降(Vf):1V@800mA直流反向耐压(Vr):800V平均整流电流(Io):800MA广泛应用于电源适配器,家用电器控制板、LED驱动电路、工业控制和自动化等满足你的电路设计需求

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料。 UL 可燃性 94V-O。 UL 认证文件编号 E476623

公开页面暂无产品说明。

整流桥 电压:600V 电流:800mA

UMB10F丝印印字

直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1V@500mA 正向浪涌电流(Ifsm):30A

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。可承受250°C/10秒高温焊接(引脚处)