特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1.0A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
Slkor(萨科微)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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(46MIL)(非标准版)
晶导微电子MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-0
YONGYUTAI(永裕泰)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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JUXING(钜兴)MBF(GW)
二极管 / 晶体管整流桥
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50MIL
JUXING(钜兴)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
SHIKUES(时科)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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(50MIL)(非标准版)
晶导微电子MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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CBI(创基)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值:30A峰值。 节省印刷电路板空间。 本系列通过UL认证,文件编号E239431。 塑料材料具有U/L 94V-0阻燃等级。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5磅(2.3kg)
LGE(鲁光)ABS
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JUXING(钜兴)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用贴片整流器GPP工艺
baocheng(宝乘)ABS
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50MIL
XUMAO(旭茂微)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:本系列产品已列入UL认可组件索引,档案编号为E142814。 适用于表面贴装应用。 所使用的塑料材料获得了UL阻燃认证。 浪涌过载额定值为30A。 保证在265°C/10秒、5磅(2.3kg)拉力的条件下进行高温焊接
UMW(友台半导体)MB-1
二极管 / 晶体管整流桥
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50MIL
XUMAO(旭茂微)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗,高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
YFW(佑风微)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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无卤
LGE(鲁光)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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芯片采用台面结构,具有较好的开关特性,适用于高频全桥整流电路。
XCH(旭昌辉)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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JUXING(钜兴)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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适用于高电压低电流场景。具备1000V耐压能力,1A稳定电流输出,压降仅为1V,有效减少能量损耗。适用于多种电子设备,确保稳定性能与高效转换。选择此款元器件,为您的系统设计提供可靠保障。
TDSEMIC(拓电半导体)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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正向压降(Vf): 1.1V@1A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 1A 反向电流(Ir): 10uA@1k
TWGMC(迪嘉)DBS
二极管 / 晶体管整流桥
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