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特性:UL认证,文件编号:E313149。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的AC/DC桥式全波整流的通用用途

有效保证了电能的有效转换。适用于多种电子设备中,确保电源的稳定性和可靠性。其卓越性能,能够满足多样化的应用场景需求。

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。0.8 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

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特性:额定电压达1000V PRV,适用于印刷电路板。 低正向压降,高电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

特性:塑料材料通过UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达30安培。 适用于印刷电路板应用。 保证在260°C/5秒、5磅(2.3kg)张力下进行高温焊接

特性:额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降,高电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低,产品价格实惠。 引脚为镀锡铜。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 保证高温焊接:260°C / 10秒,拉力5 lbs. (2.3kg)。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力

特性:额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 引脚镀锡铜。 UL认证文件编号E349301.9A

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计

直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):1.5A 正向压降(Vf):1.1V@1.5A 反向电流(Ir):10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm):50A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

整流桥2A 1000V

72MIL

直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A 反向电流(Ir):10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm):50A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

84MIL

直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@3A 反向电流(Ir):10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm):80A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@3A 反向电流(Ir):10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm):80A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

特性:额定电压至1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 G后缀用于光刻芯片,否则为刀刮芯片

直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):6A 正向压降(Vf):1.05V@3A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):150A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

全自动组焊工艺