特性:玻璃钝化芯片结。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 适用于印刷电路板。 低正向压降。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力
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整流桥
特性:额定电压达1000V PRV。 浪涌过载额定值达200A峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本,产品价格低廉。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。 玻璃钝化结
D6UB80-B1-0000
这款KBU封装的高品质整流桥器件,专为1000V高电压环境和大电流应用设计。凭借出色的耐压性能,可承受高达1000V的反向电压,确保系统稳定高效运行。在6A的工作电流下,其正向电压降低至1.1V,有效降低功耗并提升电力转换效率。此外,该器件具有卓越的电流承载能力,最大连续输出电流可达6A,适用于各类中大功率电源、电机驱动等领域。选择此款整流桥,您的设备将实现更高能效与更佳稳定性表现。
KBJ1506-B1-0000
普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
特性:反向电压:1000V。正向电流:8.0A。快速反向恢复时间。适用于表面贴装应用
100MIL
D10JB100-B1-0000
GBL210-B1-0000
特性:玻璃钝化芯片结。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 适用于印刷电路板。 低正向压降。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力
贴片单相整流桥
130MIL
该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
公开页面暂无产品说明。
特性:玻璃钝化结。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达300A峰值。 适用于印刷电路板应用。 保证265°C/10高温焊接
普通一般通用整流器GPP工艺
特性:玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度,1500VRMS。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值达240A峰值。 适用于印刷电路板应用。 塑料材料,UL阻燃等级94V-0。 UL认证,文件编号E94661
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