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D25JA100-B1-0000

特性:Io 25A-VRRM 50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

I/A:25、VRRM/V:300、Trr/nS:38、VF/V:1.2、超快恢复桥堆、GBU、最小包装量:500PCS

适用于整流应用的桥式整流二极管,采用紧凑型芯片封装,尺寸为 0.23°×0.20°,可节省 PCB 空间,比标准部件小得多。提供 2A 的正向电流,重复峰值反向电压可选范围为 600V 至 1000V。

GBJ1006-B1-0000HF

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料,UL阻燃等级94V-0

特性:UL认证,文件编号E230084。 薄型单列直插式封装。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275°C,持续7s(根据JESD 22-B106标准)。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的交流/直流桥式全波整流通用用途

公开页面暂无产品说明。

PB3506-B1-0000HF

GBJL2506-B1-0000

特性:浪涌过载额定值:300 安培峰值。 极性:本体上有标记。 适用于印刷电路板。 塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低

VRRM(V):1600,IF (A):50.0,VF(V):1.1,SGBJ

特性:UL认证文件编号E312394 (QQQX2) UL 1557。 增强型高电流密度单排直插式封装。 卓越的热导率。 玻璃钝化芯片结。 焊接浸锡温度最高275°C,每次10秒(符合JESD 22-B106)。应用:用于开关电源、家用电器和白色家电应用的交流/直流桥式全波整流的通用用途。

MD100S08M5-A1-0000

特性:采用DCB陶瓷基板封装。 隔离电压3000V。 平面钝化芯片。 低正向压降。 引脚适合PCB板焊接。应用:直流电源设备的电源。 PWM逆变器的输入整流器

VRRM(V):1000,IF (A):0.8,VF(V):1.1,MBF

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL可燃性94V-0

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:1000V。 平均整流输出电流:0.5A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计