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描述: 50MIL(标准版)正向压降(Vf): 1.0V@1A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 1A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):40A 工作结温范围:-55°C~+150°C@(TJ)

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)张力下,260°C/10秒。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力

特性:0.8A-VRMM 100V~1000V。 玻璃钝化芯片。 耐正向浪涌电流能力高。应用:作一般电源单相桥式整流用

46MIL

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特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:在5 lbs. (2.3kg) 张力下,260°C/10秒。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料-UL 可燃性 94V-OL UL 认证文件编号 E476623

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

描述: 50MIL(标准版)正向压降(Vf): 1.0V@1A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 1A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):35A 工作结温范围:-55°C~+150°C@(TJ)

公开页面暂无产品说明。

46MIL

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.0V@0.8A 反向电流(Ir):5μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm):30A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

整流桥

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

此款整流桥器件采用ABS封装工艺,专为高可靠性、高效能的电路设计。其卓越的VR1000V额定电压,确保在高压环境下稳定工作无虞。在1A电流下,VF仅为1V,展现超低正向压降特性,有效节省电力损耗,提高整体系统效率。此外,拥有强大的2A输出电流能力(IO: 2A),轻松应对大电流应用场景。这款半导体器件凭借出色的性能表现与节能优势,成为电源转换器、逆变器等电子设备的理想配置选择,为您的设备运行注入澎湃动力和持久稳定性。

50MIL

特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用

直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.3V@1A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):50A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

反向恢复时间:85~350ns