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MB 系列桥式整流器是 0.5 A 整流器系列,可实现高浪涌电流吸收,且占位极小。MB 系列的小外形为 35 mm2,具有极佳的浪涌能力。为了吸收高浪涌电流,该设计支持正向浪涌峰值电流 (IFSM) 额定值 35 A 和 5.0 A 2 秒 I2T 能力。该系列器件还具有高达 1000 V 的额定击穿电压。这些功能使得 MB 系列适用于需要略强浪涌能力的小型电源。如果需要更高的 IFAV 额定电流、更小型封装,或者更低 VF 值,请了解安森美半导体 MDB 系列桥式整流器。如果需要降低 MB 封装的 VF 和提高能效值,或需要更高的浪涌能力,请了解安森美半导体即将推出的 MBxSV 系列。

特性:浪涌过载额定值:220A峰值。 极性:如本体标记。 适用于印刷电路板。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低

特性:玻璃钝化芯片结。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 适用于印刷电路板。 低正向压降。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力

普通一般通用整流器GPP工艺

特性:额定电压达1000V PRV。 浪涌过载额定值达200A峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本,产品价格低廉。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。 玻璃钝化结

特性:适用于印刷电路板安装。 高浪涌电流能力。 本系列在认可组件索引下获得UL认证,文件编号E142814。 所用塑料材料符合UL 94V-0阻燃等级。 保证在265°C/10秒、5磅(2.3kg)张力下进行高温焊接

特性:UL认证,文件编号E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275°C,持续7秒,符合JESD 22-B106。应用:显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的通用AC/DC桥式全波整流

直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):35A 正向压降(Vf):1.1V@17.5A 反向电流(Ir):10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm):400A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有U/L 94V-0阻燃等级。 安装位置:任意

特性:推荐用于非自动应用。 适合印刷电路板,节省空间。 适用于自动插入。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低,产品价格实惠。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 后缀“-H”表示无卤部件

直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):10A 正向压降(Vf):1.1V@5A 反向电流(Ir):10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm):220A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有U/L 94V-0阻燃等级。 安装位置:任意

特性:浪涌过载额定值:300安培峰值。 极性:如本体所示。 适用于印刷电路板。 塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低

KBJ1510-B1-0000HF

特性:UL认证,文件编号#E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 浸焊最高温度275°C,持续7秒,符合JESD 22-B106标准。应用:用于显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器等领域的AC/DC桥式全波整流通用用途

特性:UL认证,文件编号E230084。 薄型单列直插式封装。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275°C,持续7s,符合JESD 22-B106标准。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的交流/直流桥式全波整流通用用途

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

110MIL

特性:UL认证,文件编号E230084。 薄型单列直插式封装。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275°C,持续7s(根据JESD 22-B106标准)。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的交流/直流桥式全波整流通用用途