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特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降,高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为表面贴装应用设计。 UL列于认可元件索引中,文件编号E525394。 无铅涂层;符合RoHS标准

普通一般通用插件整流器

特性:UL认证,文件编号E230084。 薄型单列直插式封装。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275°C,持续7s,符合JESD 22-B106标准。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的交流/直流桥式全波整流通用用途

特性:玻璃钝化芯片结构。 高浪涌电流能力达350安培。 低反向漏电流。 低正向压降(VF值)。 符合ROHS标准。 塑料材料,UL阻燃等级94V-0。应用:家用电器。 工业电源

特性:Io 15A-VRRM 50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

插件低损耗单相整流桥堆

GBJ608-B1-0000

超快恢复桥堆

GBJ1008-B1-0000

公开页面暂无产品说明。

特性:UL认证,文件编号E54214。 适用于印刷电路板。 典型反向电流IR小于0.5μA。 高外壳介电强度。 高浪涌电流能力。应用:电源、适配器、充电器、照明镇流器的通用AC/DC桥式全波整流。 消费类和家用电器应用

GBJ3506A-B1-0000

特性:额定电压达1000VPRV。 浪涌过载额定值达400A峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低,产品价格实惠。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接

特性:通用三向端子:卡扣式、绕线式或 PCB 安装。 高浪涌电流能力。 低热阻。 浸焊:最高 275°C,最长 7s,符合 JESD 22-B106。应用:电源。 家用电器

PB5006-B1-0000HF

特性:高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗,高效率。 符合EUROHS2011/65/EU指令的无铅产品

特性:优异的热导率。 小封装大电流容量。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流IFSM。 塑料封装材料符合UL 94V-0阻燃等级

特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃认证。 一体成型散热片,热阻极低,可实现最大散热。 通用三向端子:卡扣式、绕线式或PCB板安装。 浪涌过载额定值达400A。 玻璃钝化芯片结。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5lbs. (2.3kg)

VRRM(V):1600,IF (A):35.0,VF(V):1.1,SGBJ