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特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 平均整流输出电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5 lbs. (2.3kg)。 体积小,安装简单。 浪涌电流能力高

特性:高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗,高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

50MIL

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。1.2A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

特性:塑料封装通过UL易燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒高温焊接

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

VRRM(V):1000,IF (A):1.0,TRR(ns):75,ABS

0.8A表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型ABS/LBF封装。

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 50 至 1000 V-正向电流。 4.0 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

软恢复桥

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3kg)拉力下,260°C持续10秒。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力

ABS1506-F1-3000HF

特性:浪涌过载额定值达60A峰值。 节省印刷电路板空间。 适合自动更换。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低,产品价格实惠。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 后缀“-H”表示无卤部件

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5磅(2.3kg)。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力

特性:塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达50A。 适用于印刷电路板应用。 可承受260°C高温焊接5秒,拉力5 lbs (2.3kg)

特性:额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降,高电流能力。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构,产品价格低廉。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

特性:IF(AV):2A-VRRM:200V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用

特性:采用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达30安培。 适用于印刷电路板应用。 可承受260°C高温焊接5秒,拉力5磅(2.3kg)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用