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此款GBU410-MS为GBU封装整流桥堆,VRRM:1000V抗高反向电动势,I(AV)4A稳承中小功率负载。内置GPP芯片,4A时正向压降约 1.1V、电能损耗低,25°C下1000V反向漏电流仅10μA;-55°C至 150°C宽温稳定,模压封装散热好、应用上,适用于开关电源/充电器前端整流,LED照明驱动稳流减闪烁,家电(冰箱、洗衣机)交直转换,及太阳能小功率逆变器前段、小型通信设备电源模块。

描述: 72MIL(非标准版) 正向压降(Vf): 1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流: 4A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):80A 工作结温范围:-55°C~+150°C@(TJ)

特性:高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 玻璃钝化芯片结。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

此款KBL406-MS是一款KBL扁桥封装整流桥堆,正向平均电流4A反向峰值电压 600V,适配中小功率场景。除低导通损耗、精巧尺寸省PCB空间,无氧铜引脚导电好,长期工作不易发热,适用于开关电源、适配器、LED整流器及小型家电,可靠性强。

此款GBL810-MS采用GBL扁桥封装,结构紧凑、其核心参数为最高重复峰值反向电压VRRM:100V、最大平均正向整流电流I (AV) 8A; 电流下正向压降低、损耗小、效率高,反向漏电流极小、绝缘性优,引脚抗氧化导电可靠,可用于小型电子玩具电源、迷你路由器适配器前端整流,LED 小夜灯驱动,小型传感器交直转换及微型太阳能充电模块前段、小型家用电子配件电源部分。

VF<920mV@IF=4A;VB>1200V@I1=0.01mA;IR<1uA@VR=1000V;IFSM min 230A

GBP206A-B1-3000HF

此款GBU610-MS采用GBU扁桥封装,核心参数:最高重复峰值反向电压VRRM:1000V,可抗高反向电动势;最大平均正向整流电流 I(AV)6A,稳承中等功率负载,电能损耗低、转换效率高,可应用于:开关电源、充电器前端整流;LED照明驱动稳流减闪烁;冰箱、洗衣机等家电交直转换;太阳能小功率逆变器前段;小型通信设备电源模块。

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

此款KBL610MS是一款KBL扁桥封装整流桥堆,平均正向整流电流6A、反向峰值电压1000V,适配中功率负载与220V市电场景,其内置GPP 芯片,导通压降低、漏电流小(25°C时 10μA),且 - 55°C至 150°C宽温稳定、模压封装散热好、无氧铜引脚抗氧化,可用于中功率开关电源、大功率LED驱动、家电整流滤波、笔记本/电动工具充电器及中小型太阳能逆变器前端整流。

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84MIL

直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):4A 正向压降(Vf):1.1V@4A 反向电流(Ir):10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm):135A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

普通一般通用整流器GPP工艺

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,具有可靠的低成本结构。 塑料材料具有U/L 94V-O阻燃等级。 安装位置:任意。 玻璃钝化芯片结

特性:UL认证,文件编号#E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275°C,持续7秒,符合JESD 22-B106标准。应用:用于显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的通用AC/DC桥式全波整流

这款采用KBL封装的半导体整流桥器件,专为高效能、低损耗应用打造。其主要特性包括VR最高耐压高达1000V,确保在高压条件下稳定可靠运行;VF表现卓越,仅1.1V@4A,即使在4A的工作电流下也能保持极低电压降,有效提升电源转换效率并减少能耗;额定电流IO为4A,提供强大且稳定的电流处理能力。广泛应用于各类电源系统、逆变器等电子设备中,助力提升整体性能与稳定性。

公开页面暂无产品说明。

VF<1000mV@IF=4A;VB>1200V@I1=0.01mA;IR<1uA@VR=1000V;IFSM min 230A

特性:适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术,可靠且低成本。塑料材料具有U/L 94V-0阻燃等级。安装位置任意。玻璃钝化芯片结