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特性:高阻断电压。 高浪涌电流。 低泄漏电流。 极低杂散电感。 对称设计。 高集成度。应用:逆变器输入整流器。 电池直流电源

特性:无铅涂层,符合RoHS标准。绿色模塑料(无卤素和锑)。较低的钳位电压,在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260°C/10秒的高温焊接条件下正常工作

直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm):30A

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260°C/10秒的高温焊接条件下正常工作

该整流桥额定输出电流为1A,最大重复峰值反向电压为600V,正向导通压降典型值为1V。器件采用标准桥式结构,可将交流输入高效转换为直流输出,在全波整流应用中提供稳定的电气性能。其600V耐压能力适用于中高电压输入场景,而1V的较低压降有助于减少功率损耗与发热。该整流桥常用于电源适配器、小型充电设备及各类消费类电子产品的AC-DC转换电路中。

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

46MIL

直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm):30A

特性:玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料-UL 可燃性 94V-0

特性:玻璃钝化芯片结构。 低泄漏。 适用于印刷电路板。 浪涌过载额定值:30A峰值。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL可燃性94V-0

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5lbs (2.3kg)。 体积小,安装简单。 浪涌电流能力高。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物(无卤素和Sb2O3)

50MIL

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-OL,UL 认证编号 E476623

特性:塑料材料符合UL 94V-0阻燃等级。 浪涌过载额定值达50A。 适用于印刷电路板应用。 保证在5 lbs (2.3kg)张力下260°C/5秒的高温焊接

特性:塑料封装,符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在端子处250°C/10秒的高温焊接

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

描述: 60MIL(标准版)正向压降(Vf): 1.0V@2A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 2A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):45A 工作结温范围:-55°C~+150°C@(TJ)

46芯片 电流不同 电流1A