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直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm):30A

这款整流桥元器件,适用于高电压低电流场景。具备1000V耐压能力,1A稳定电流输出,压降仅为1V,有效减少能量损耗。适用于多种电子设备,确保稳定性能与高效转换。选择此款元器件,为您的系统设计提供可靠保障。

直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.0V@0.8A 反向电流(Ir):5μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm):30A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

特性:本系列在认可组件索引下获得UL认证,文件编号E142814。适用于表面贴装应用。所使用的塑料材料获得了Underwriters Laboratory的易燃性认证。浪涌过载额定值达30安培。保证在265°C/10秒、5磅(2.3kg)拉力下进行高温焊接

50MIL

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

1A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 MBF 封装。

直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm):30A

特性:高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗,高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

芯片50 电流不同 电流1A

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。可承受250°C/10秒高温焊接(引脚处)

特性:玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值:30A峰值。 节省印刷电路板空间。 本系列通过UL认证,文件编号E239431。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5磅(2.3kg)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值:30A峰值。 节省印刷电路板空间。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5磅(2.3kg)

特性:塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达50安培。 适用于印刷电路板应用。 可承受260°C高温焊接5秒,拉力5 lbs (2.3kg)

特性:玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值:35A峰值。 节省印刷电路板空间。 塑料材料具有UL阻燃等级94V-0。 该系列在组件索引下获得UL认可,文件编号E239431。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5 lbs. (2.3kg)

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 高浪涌电流能力。 极性:本体上模铸有符号。 安装位置:任意。 重量:0.12克