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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接条件下,端子性能稳定

此款GBU608采用GBU扁桥封装,核心参数:最高重复峰值反向电压VRRM:800V,可抗高反向电动势;最大平均正向整流电流I (AV)6A,稳承中等功率负载,电能损耗低、转换效率高,可应用于:开关电源、充电器前端整流;LED照明驱动稳流减闪烁;冰箱、洗衣机等家电交直转换;太阳能小功率逆变器前段;小型通信设备电源模块。

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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

特性:UL认证文件编号:E469616。玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术,可靠且低成本的结构。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力

整流桥 4A 1000V

特性:浪涌过载额定值:125安培峰值。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化芯片结。 安装位置:任意。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

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100MIL

特征和功能:高浪涌电流能力、低漏电流、环保 应用:消费电子、工业电源、家用电子、LED照明等

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

高击穿电压、低集电极-发射极饱和电压

特性:浪涌过载额定值:200A峰值。 极性:如本体标记。 适合印刷电路板。 塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本的结构

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

特性:额定电压至1000V PRV。 浪涌过载额定值至150安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构,产品价格低廉。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接

此款GBU1010-MS采用GBU扁桥封装,最高重复峰值反向电压VRRM 1000V、最大平均正向整流电流I(AV)10A,可抗高反向电动势、稳承中高功率负载;其内置优质芯片,10A电流下正向电压低、损耗小、转换效率高,反向漏电流极小、绝缘性好,封装散热佳、引脚导电抗氧化,长期使用可靠,可用于大功率开关电源、快充充电器前端整流,工业控制设备、大功率家电(空调、电热水器)交直转换,及太阳能中功率逆变器前段、通信基站电源模块。

GBL408,GBL,切脚,L3.5±0.3mm(凸台以下)

特性:UL认证,文件编号#E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275°C,持续7秒,符合JESD 22-B106标准。应用:用于显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的通用AC/DC桥式全波整流

桥堆