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二极管 / 晶体管型号

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整流桥 6A 1000V

TDSEMIC(拓电半导体)D3K
二极管 / 晶体管整流桥
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正向压降(Vf) 1.7V@5A 直流反向耐压(Vr) 600V 平均整流电流(Io) 10A 反向电流(Ir) 5uA@600V 正向浪涌电流(Ifsm) 220A 工作温度 -55°C~+150°C@(Tj)

JUXING(钜兴)GBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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130MIL

XUMAO(旭茂微)KBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:UL认证,文件编号E230084。 适用于印刷电路板或底盘安装。 结构紧凑。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275°C,时间7s,符合JESD 22-B106

YFW(佑风微)KBPC
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力。 外壳到引脚的隔离电压为2500V

YFW(佑风微)KBU
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:UL认证,文件编号E230084。 玻璃钝化芯片结。 薄型单列直插式封装。 高浪涌电流能力。 最高275°C浸焊7秒,符合JESD 22-B106标准。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用AC/DC桥式全波整流

YANGJIE(扬杰)4KBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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GBJ3508-B1-0000

YANGJIE(扬杰)6KBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:UL认证,文件编号#E230084。 薄型单列直插式封装。 高浪涌电流能力。 按照JESD 22-B106标准,最高275°C浸焊7s。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用AC/DC桥式全波整流

YANGJIE(扬杰)6KBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料,UL可燃性94V-0

LGE(鲁光)GBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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公开页面暂无产品说明。

NH(纽航)GBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):50A 正向压降(Vf):1.1V@25A 反向电流(Ir):10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm):500A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

baocheng(宝乘)GBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:极性:如本体标记。 额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.24盎司(6.79克)

LGE(鲁光)GBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

GOODWORK(固得沃克)GBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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轴向引线端子、大电流瞬态抑制器、卓越的夹紧能力、GPP芯片、双向、低边坡阻力、重复率(占空比):0.01%、符合RoHS标准

YFW(佑风微)GBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级认证。 一体成型的散热片,热阻极低,实现最大散热。 通用3种端子方式:卡扣式、绕线式或PCB板安装。 浪涌过载额定值达400A。 玻璃钝化芯片结。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5lbs.(2.3kg)

YFW(佑风微)GBPCW
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:额定电压达1000V PRV。浪涌过载额定值达400安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低,产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。安装方式:采用#8螺丝进行通孔安装

LGE(鲁光)BR
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗,高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

YFW(佑风微)KBPC-W
二极管 / 晶体管整流桥
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正向压降:1.1V@4A,直流反向耐压:400V,整流电流:8A,适用于各类电源适配器转换等应用。

Huixin(慧芯)KBU
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料。 UL可燃性94V-0。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

YFW(佑风微)GBPC
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:UL认证,文件编号#E230084。 玻璃钝化芯片。 高浪涌电流能力。 低热阻。 浸焊温度最高275°C,持续7s,符合JESD22-B106标准。应用:用于电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用的交流/直流桥式全波整流的通用用途

YANGJIE(扬杰)SKBPC
二极管 / 晶体管整流桥
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