海量元器件型号，
快速搜索匹配。

特性:卓越的热导率。 小封装大电流容量。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流承受能力(IFSM)。 塑料封装材料符合UL 94V-0阻燃等级

DF35NA160-A1-0000

特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃认证。 一体成型散热器,热阻极低,散热效果好。 通用三向端子,可采用卡扣式、绕线式或PCB板安装。 浪涌过载额定值达400A。 玻璃钝化芯片结。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5lbs. (2.3kg)

50A 1600V 三相整流桥

SKBPC3516-A1-0000

特性:玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度:1500VRMS。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值达220A峰值。 适用于印刷电路板应用。 UL列于认可组件索引中,文件编号E94661。 无铅表面处理;符合RoHS标准

特性:UL认证文件编号E54214。通用三向端子:卡扣式、绕线式或PCB安装。典型反向电流小于0.3μA。高浪涌电流能力。低热阻。浸焊温度最高275°C,持续10s,符合JESD 22-B106。应用:电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途

MD50H16FJ-A2-0000

特性:阻断电压:800至1800V。 通过氧化铝DBC陶瓷隔离金属基板进行热传递。 玻璃钝化芯片。应用:交流/交流转换器的不可控整流器。 晶体管交流电机控制器的线路整流器

单相桥式整流模块

低反向漏电流、高正向浪涌电流能力

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260°C/10秒的高温焊接条件下正常工作

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260°C/10秒的高温焊接条件下,端子性能稳定

整流桥配置 独立式;单向整流;正向压降(VF)1V@400mA;直流反向耐压(VR)1000V;整流电流800mA;非重复峰值浪涌电流(IFSM)30A;反向电流(IR)5uA@1000V;工作结温范围-55°C~+150°C

整流桥配置 独立式;单向整流;正向压降(VF)1V@400mA;直流反向耐压(VR)600V;整流电流800mA;非重复峰值浪涌电流(IFSM)30A;反向电流(IR)5uA@600V;工作结温范围-55°C~+150°C

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 平均整流输出电流:0.6A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:1.2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

0.8A表面贴装玻璃钝化整流桥,MBS封装。

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计