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特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压 -100 至 1000V。 正向电流 -1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:额定电压至1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降,高电流能力。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构,使产品价格低廉。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 50至1000V-正向电流。 0.8A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:正向平均电流(IF(AV)):0.8A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用

采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计

桥堆

特性:玻璃钝化芯片结构。 低泄漏。 适用于印刷电路板。 浪涌过载额定值:30A 峰值。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0

直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.3V 正向浪涌电流(Ifsm):60A

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计

直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@3A 反向电流(Ir):10μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):80A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

全自动蓝膜固晶组焊工艺

贴片整流桥小体积迷你桥

公开页面暂无产品说明。

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

特性:UL认证,文件编号E313149。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于电源、照明镇流器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流/直流桥式全波整流的通用用途

1.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 ABF 封装。

特性:本系列在认可组件索引下列入UL清单,文件编号E484648。 适用于印刷电路板安装。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 内置印刷电路板支撑。 高外壳介电强度。 保证在5磅(2.3千克)张力下265°C/10秒的高温焊接

MSB封装;贴片大功率整流桥堆

芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。

特性:塑料材料通过UL 94V-0易燃性认证。 浪涌过载额定值达30安培。 适用于印刷电路板应用。 保证在260°C、5磅(2.3千克)张力下进行5秒高温焊接