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特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-0,UL 认证编号 E476623

特性:快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计。 玻璃钝化芯片结。 低功耗、高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

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特性:高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗,高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

70MIL

该款整流桥具备1000V的高压承受能力,同时支持最高1A的电流通过,其正向压降为1100mV。这一特性使其成为高电压应用环境中理想的解决方案,适用于需要将交流电转换为直流电的各类场合,例如在消费电子产品或日常家用电器中作为电源转换的核心组件,确保设备稳定运行的同时,也提供有效的电压波动防护。

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5 lbs. (2.3kg)。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力

特性:玻璃钝化芯片结构。低泄漏。适用于印刷电路板。浪涌过载额定值:110A峰值。专为表面贴装应用设计。塑料材料,UL阻燃等级94V-0

GBP410G,GBP,短脚,L3.5~4.0mm(凸台以下)

特性:UL认证,文件编号E313149。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于电源、照明镇流器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的高频AC/DC桥式全波整流的通用用途

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:无铅涂层,符合RoHS标准。绿色模塑料(无卤素和锑)。高浪涌电流承受能力:200A/220A(@8/20μs)。低钳位电压,在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

2.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 ABF 封装。

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特性:高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗,高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

普通一般通用插件整流器

全自动组焊工艺

特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260°C下焊接10秒

此款GBP210采用GBP扁桥封装,结构紧凑、其核心参数为最高重复峰值反向电压VRRM:100V、最大平均正向整流电流I (AV) 2A; 电流下正向压降低、损耗小、效率高,反向漏电流极小、绝缘性优,引脚抗氧化导电可靠,可用于小型电子玩具电源、迷你路由器适配器前端整流,LED 小夜灯驱动,小型传感器交直转换及微型太阳能充电模块前段、小型家用电子配件电源部分。