海量元器件型号，
快速搜索匹配。

特性:正向平均电流(IF(AV)):1A,反向重复峰值电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用

此款单相桥式整流二极管,采用MBF封装,最大输出电流为 1.0A,应用于:电源适配器、开关电源、家电设备、工业控制、汽车电子

直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1V@3A 正向浪涌电流(Ifsm):80A

描述: 72MIL 正向压降(Vf): 1.1V@3A 直流反向耐压(Vr): 700V 整流电流: 3A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):90A 工作结温范围:-55°C~+150°C@(TJ)

描述: 60MIL 正向压降(Vf): 1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):100V 整流电流: 2A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):60A 工作结温范围:-55°C~+150°C@(TJ)

普通一般通用插件整流器

VRRM = 1000V; IF(AV) = 6.0A; IFSM = 160A

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 3.5 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

这款采用KBP封装的高精度整流桥,专为800V电压等级及中等电流应用设计。其具备出色的耐压性能,在高达800V的反向电压下保持稳定工作状态。在3A的工作电流下,正向电压降低至1.1V,实现高效能电力转换与显著节能效果。器件的最大连续输出电流为3A,适用于各类电源适配器、中功率电机驱动及电子设备内部电路中的整流需求。选择本款KBP封装整流桥,将为您的系统带来卓越的能效表现和稳定的运行能力。

特性:本系列在认可组件索引下列入UL清单,文件编号E484648。 适用于印刷电路板安装。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 内置印刷电路板支撑。 高外壳介电强度。 保证在5磅(2.3千克)张力下265°C/10秒的高温焊接

普通一般通用插件整流器

特性:适用于印刷电路板。 高正向浪涌电流能力。 低反向泄漏,典型 IR 小于 0.5μA。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合 RoHS 要求

特性:本系列产品通过了UL认证,文件编号为E142814。 适用于印刷电路板安装。 所使用的塑料材料具有UL 94V-0级阻燃认证。 内置印刷电路板支撑。 外壳具有高介电强度。 保证在265°C高温下焊接10秒,拉力为5磅(2.3千克)

特性:适用于印刷电路板。 可靠的低成本制造技术,产品价格低廉。 保证高温焊接:260°C /10 秒,拉力 5 lbs. (2.3Kg)。 尺寸小,安装简单

特性:UL认证,文件编号:E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 按照JESD 22-B106标准,浸焊温度最高275°C,时间7秒。应用:用于显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的通用AC/DC桥式全波整流

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:50至1000 V。 正向电流:4.0 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

插件单相整流桥

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

特性:适用于印刷电路板安装。 UL认证,文件编号E1428814。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 内置印刷电路板支撑。 高外壳介电强度。 保证260°C/5秒、5 lbs (2.3kg)拉力下的高温焊接

特性:无卤。“绿色”器件。 无铅涂层/符合RoHS标准(“P”后缀表示符合标准)。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1。 表面贴装封装。 薄型封装