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特性:额定值达1000V PRV。 浪涌过载额定值达50A峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低,产品价格实惠。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 重量:0.050盎司(1.42克)。 玻璃钝化芯片结

公开页面暂无产品说明。

特性:玻璃钝化芯片结构。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL 阻燃等级 94V-0

DB206-B1-0000HF

UL

特性:正向平均电流:1.5A。 重复峰值反向电压:50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流应用

这款整流桥具备1000V的高电压承受能力和4A的电流承载能力,其压降仅为1.1V,有效确保了电能的有效转换。适用于多种高电压和大电流的应用场景,如电源转换、电机驱动等,为您的电子设备提供稳定可靠的整流解决方案。

特性:额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V/40阻燃等级

95MIL

DBL106-B1-0000HF

描述: 84MIL 正向压降(Vf): 1.1V@4A 直流反向耐压(Vr): 800V 整流电流: 4A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):135A 工作结温范围:-55°C~+150°C@(TJ)

UL

特性:额定值达1000V PRV。浪涌过载额定值达70A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低,产品价格实惠。引脚可按MIL-STD-202方法208进行焊接。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。玻璃钝化芯片结

特性:UL认证文件编号:E469616。玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术,可靠且低成本的结构。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力

此款GBP410-MS采用GBP扁桥封装,结构紧凑、其核心参数为最高重复峰值反向电压VRRM:100V、最大平均正向整流电流I (AV) 4A; 电流下正向压降低、损耗小、效率高,反向漏电流极小、绝缘性优,引脚抗氧化导电可靠,可用于小型电子玩具电源、迷你路由器适配器前端整流,LED 小夜灯驱动,小型传感器交直转换及微型太阳能充电模块前段、小型家用电子配件电源部分。

普通一般通用插件整流器

特性:UL认证文件编号:E469616。 玻璃钝化芯片结。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 低正向压降。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力

特性:额定值达1000V PRV。 浪涌过载额定值达135安培峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构,产品价格低廉。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接

此款GBU808-MS采用GBU扁桥封装,核心参数:最高重复峰值反向电压VRRM:800V,可抗高反向电动势;最大平均正向整流电流 I(AV)8A,稳承中等功率负载,电能损耗低、转换效率高,可应用于:开关电源、充电器前端整流;LED照明驱动稳流减闪烁;冰箱、洗衣机等家电交直转换;太阳能小功率逆变器前段;小型通信设备电源模块。

普通一般通用插件整流器