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整流桥8A 1000V

特性:反向电压:40 至 200V。 正向电流:3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本的结构。 塑料材料具有U/L 94V-0阻燃等级。 安装位置:任意。 玻璃钝化芯片结

此款GBU封装整流桥器件,以其卓越的性能和稳定性脱颖而出。其具备1000V的高反向电压额定值(VR),即使在10A连续工作电流下,正向压降VF也能保持在低至1.05V,有效优化系统能效表现。同时,该器件具有强大的持续电流承载能力,高达15A(IO),确保了在严苛条件下仍能稳定可靠地运行。这款整流桥适用于各类高电压、大电流应用环境,是您电路设计的理想之选,助您实现高效稳定的电源转换。

特性:UL认证,文件编号E230084。适用于印刷电路板。高浪涌电流能力。浸焊温度最高275°C,持续7秒,符合JESD 22-B106标准。应用:用于显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的AC/DC桥式全波整流的通用用途

特性:UL认证文件编号:E469616。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 适用于印刷电路板。 低正向压降。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结

84MIL

正向压降(Vf) 1.1V@6A 直流反向耐压(Vr) 800V 平均整流电流(Io) 6A 反向电流(Ir) 10uA@800V 正向浪涌电流(Ifsm) 150A 工作温度 -55°C~+150°C@(Tj)

直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):4A 正向压降(Vf):1.1V@4A 正向浪涌电流(Ifsm):120A

特性:超软恢复。 低IRRM、低VF、低VRRM。 玻璃钝化芯片结。 特殊的散热框架设计。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

整流桥

特性:玻璃钝化结。 所用塑料材料通过UL 94V-0阻燃认证。 建议过载额定值达175A峰值。 适用于印刷电路板应用。 保证265°C/10高温焊接

整流桥 8A 1000V

直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):8A 正向压降(Vf):1.1V@4A 反向电流(Ir):10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm):200A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

MB 系列桥式整流器是 0.5 A 整流器系列,实现高浪涌电流吸收,占位极小。MB 系列外形小为 35 mm2,具有极佳的浪涌能力。为了吸收高浪涌电流,该设计支持正向浪涌峰值电流 (IFSM) 额定值 35 A 和 5.0 A 2 秒 I2T 能力。该系列器件还具有高达 1000 V 的额定击穿电压。这些功能使得 MB 系列适用于需要略强浪涌能力的小型电源。如果需要更高的 IFAV 额定电流,更小型封装,或者更低 VF 值,请了解安森美半导体 MDB 系列桥式整流器。如果需要降低 MB 封装内的 VF 和提高能效值,或需要更高的浪涌能力,请了解安森美半导体即将推出的 MBxSV 系列。

特性:玻璃钝化结。 所使用的塑料材料具有美国保险商实验室94V-0级阻燃认证。 浪涌过载额定值达230安培峰值。 适用于印刷电路板应用。 保证265°C/10的高温焊接

普通一般通用插件整流器GPP工艺

直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):10A 正向压降(Vf):1.1V@5A 反向电流(Ir):10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm):200A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

特性:浪涌过载额定值:350安培峰值。 极性:如本体标记。 适用于印刷电路板。 塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 安装位置:任意。 玻璃钝化芯片结