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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。快速开关,效率高。超快恢复时间,效率高。应用:低压高频逆变器。续流

200V,1A,VF=0.92V@1A

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特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 快速反向恢复时间。 快速开关,效率高。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

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特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。超快速反向恢复时间。低开关损耗,高效率。高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)。 玻璃钝化芯片结