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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 快速反向恢复时间。 高效快速开关。 高正向浪涌能力。应用:电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 消费和电信领域的续流二极管

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

适用于为高效率开关应用设计,确保在高压逆变、高频转换及高效能电源保护场景下表现出色。

特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)张力

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 快速反向恢复时间。 高效快速开关。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏电流。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 可承受250°C高温焊接10秒

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特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。超快反向恢复时间。低开关损耗,高效率。高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 快速反向恢复时间。 快速开关,效率高。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。超快反向恢复时间。低开关损耗,高效率。高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

丝印F7

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 快速反向恢复时间。 高速开关,效率高。 高正向浪涌能力。应用:电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 消费和电信领域的续流二极管

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

电压:600V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

1A 1000V 快恢复二极管

电压:600V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。