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特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10 秒,引脚长度 0.375英寸(9.5mm),拉力 5 磅(2.3kg)

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒的高温焊接

特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:低反向泄漏。 高正向浪涌能力。 高可靠性。 保证高温焊接:260°C/10秒。 引脚和本体符合RoHS标准

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C/10秒。 玻璃钝化芯片结

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒的高温焊接

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250°C高温焊接10秒

特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 超快速开关,实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力

框架

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结。 低外形封装。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 超快恢复时间,效率高

电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:塑料封装通过UL认证,阻燃等级为94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力释放,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子处260°C/10秒,玻璃钝化芯片结

电压:200V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)。 玻璃钝化芯片结

特性:塑料封装符合UL易燃性等级94V-0。 适用于印刷电路板。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接,端子可承受250°C/10秒

特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏电流。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C高温下焊接10秒

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结