特性:易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低轮廓封装。内置应力消除。超快恢复时间,实现高效率
YONGYUTAI(永裕泰)SOD-123FL
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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YONGYUTAI(永裕泰)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
GOODWORK(固得沃克)SOD-123FL
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
GOODWORK(固得沃克)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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SHIKUES(时科)SOD-123F
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒的高温焊接
MDD(辰达半导体)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:1kV 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
GOODWORK(固得沃克)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化芯片结构。 低反向漏电流。 低正向压降。 高电流能力。 表面贴装器件
HKT(合科泰)DO-214AC(SMA)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:在引脚处260°C/10秒
MDD(辰达半导体)SMAF
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:600V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
GOODWORK(固得沃克)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:200V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
GOODWORK(固得沃克)SMB(DO-214AA)
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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
R+O(宏嘉诚)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:低正向压降。低漏电流。适用于表面贴装应用。薄型封装。玻璃钝化芯片结。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
YFW(佑风微)SOD-323
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260°C/10秒,引脚长度0.375" (9.5mm),拉力5 lbs. (2.3kg)。 玻璃钝化芯片结
MDD(辰达半导体)DO-201AD
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
GOODWORK(固得沃克)SMAF
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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适合应用于开关电源、逆变器以及其它需要高速整流与低损耗场合。
JSMSEMI(杰盛微)DO-214AC
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
GOODWORK(固得沃克)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)。 玻璃钝化芯片结
MDD(辰达半导体)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)。 玻璃钝化芯片结
MDD(辰达半导体)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10 秒,0.375(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg) 拉力
MDD(辰达半导体)SOD-123FL
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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