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二极管 / 晶体管型号

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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

R+O(宏嘉诚)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10 秒,引脚长度 0.375英寸(9.5mm),拉力 5 磅(2.3kg)

MDD(辰达半导体)SOD-123FL
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

MDD(辰达半导体)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化芯片结构。 超快速恢复时间,实现高效率。 低正向压降和高电流能力。 非常适合自动化组装。 塑料材料:UL 可燃性分类等级 94V-0

HKT(合科泰)DO-214AC(SMA)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:1kV 电流:3A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

GOODWORK(固得沃克)SMB(DO-214AA)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接

MDD(辰达半导体)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动化放置。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚处250°C/10秒

MDD(辰达半导体)DO-214AA(SMB)
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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原厂型号变更,变更前型号:RS3M,性能一致。

MDD(辰达半导体)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快速反向恢复时间,效率高。 低外形封装。 高正向浪涌能力。 高温焊接:端子处260°C/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准

JUXING(钜兴)SMC
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。超快速开关,效率高。低反向泄漏。内置应力消除,适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证250°C/10秒高温焊接

MDD(辰达半导体)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 高速开关,效率高。 低反向泄漏电流。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,引脚长度0.375英寸(9.5mm),拉力5磅(2.3kg)

MDD(辰达半导体)DO-201AD
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

GOODWORK(固得沃克)SOD-123FL
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

晶导微电子SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

晶导微电子SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

晶导微电子SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

CJ(江苏长电/长晶)SOD-123FL
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒的高温焊接

MDD(辰达半导体)SMA
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 高速开关,效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 高温焊接保证:250°C/10秒,0.375"(9.5mm)引脚长度,5 lbs.(2.3kg)拉力

MDD(辰达半导体)DO-41
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除结构,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接性能:引脚可承受250°C/10秒

MDD(辰达半导体)SMB
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250°C/10秒高温焊接

MDD(辰达半导体)DO-15
二极管 / 晶体管快恢复 / 高效率二极管
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