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特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

具有超快恢复时间、低正向压降、低反向恢复电荷和软恢复特性。平面结构和铂掺杂寿命控制保证了最佳的整体性能、耐用性和可靠性。极低的存储电荷和低恢复电流,可最大限度地降低开关损耗,减少开关元件和缓冲器的功耗。

特性:玻璃封装技术受专利号3,996,602保护,钎焊引线组件受专利号3,930,306保护。 无空腔玻璃钝化结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 快速反向恢复时间。 快速开关,效率高。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

该款快恢复、高效率二极管设计紧凑,具备出色的电气性能,正向电流(IF)可达1安培,反向电压(VR)最高支持1000伏特,确保了在高电压环境下的稳定工作。其正向电压降(VF)仅为1.3伏特,在保证导通性能的同时,有效降低了能量损耗。此外,该二极管拥有5微安的反向漏电流(IR),以及峰值瞬态电流(IFSM)承受能力达30安培,使其能够在各种瞬变条件下维持可靠运行。适用于高频开关电源、逆变电路以及其他需要快速开关特性的场合,是提升系统效率的理想选择。

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 开关速度快

电压:600V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:低轮廓表面贴装封装。 玻璃钝化结。 超快速恢复时间,实现高效率。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温焊接:引脚250°C/10秒。 符合RoHS标准

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特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

电压:1kV 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。