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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力

电压:200V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低轮廓封装。内置应力消除。超快恢复时间,实现高效率

特性:低成本。玻璃钝化结。低泄漏。低正向压降。高电流能力。易于用氟利昂、酒精、异丙醇等溶剂清洗。塑料材料符合UL 94V-0认证

特性:扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 超快速开关,实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下持续10秒

特性:适用于表面贴装应用。低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。内置应力消除设计。超快速恢复时间,高效能。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。符合无卤要求

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快速反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

该超快整流器适用于高电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。

1200 V,1A超高速二极管

RHRG30120 是一款具有软恢复特性的极快速二极管。它具有超快速二极管的半恢复时间,采用氮化硅钝化离子注入外延平面结构。此类器件适合用作续流/箝位二极管,以及各种开关电源和其他电源开关应用中的二极管。其低存储电荷和极快速软恢复最大程度减少了多种电源开关电路中的振铃和电子干扰,降低了开关晶体管内的功耗。

电压:600V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

电压:200V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.68V@2A 反向恢复时间(trr):35ns

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 高速开关的超快恢复时间

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用