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ultra fast rectifiter,1A 200V,Trr<35ns

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复时间。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最高峰值温度为 200°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。重复峰值反向电压(VRRM):50V-600V。高浪涌电流能力。极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 易于拾取和放置。 超快恢复时间,效率高。 塑料封装具有美国保险商实验室可燃性等级94V-0。 玻璃钝化结。 可提供无铅产品:含锡量99%以上,可满足RoHS环境物质指令要求

特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快速恢复时间,高效能。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:端子处260°C/10秒。 所用塑料材料符合UL 94V-0分类

特性:超小尺寸。 高可靠性。 高速开关。 环氧树脂符合UL94V-0阻燃等级

特性:快速开关速度。 低剖面表面贴装应用,以优化电路板空间。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 低功率损耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求

特性:玻璃钝化芯片结构。 超快恢复时间,实现高效率。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动装配。 无铅涂层,符合RoHS标准。 无卤素和锑的“绿色”器件

特性:低功耗,高效率。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 高速开关。 高浪涌能力。 高可靠性

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:塑料封装通过UL易燃性分类94V-0认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C下焊接10秒

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 快速开关速度

二极管配置:独立式 功率:200mW 直流反向耐压(Vr):100V 平均整流电流(Io):250mA 正向压降(Vf):1.25V@150mA 反向恢复时间(trr):4ns

特性:适用于表面贴装应用。 扁平封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令