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耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:35ns

特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。快速反向恢复时间。快速开关,效率高。高正向浪涌能力。应用:电源、逆变器、转换器的快速开关整流。消费和电信领域的续流二极管

特性:塑料封装,具有保险商实验室认证。 阻燃等级为94V-0。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高温焊接:引脚可承受250°C/10秒

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结。 低外形封装。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 超快恢复时间,效率高

特性:玻璃钝化芯片结构。 快速恢复时间,效率高。 浪涌过载额定值达30A峰值。 适合自动化组装。 无铅涂层,符合RoHS标准。 无卤素和锑,环保器件

特性:玻璃钝化结,适用于表面贴装应用。 内置应力消除,适合自动贴片。 UL认证:证书编号E326243。 这些器件无铅且符合RoHS标准

该超快功率整流器适用于高电压、高频率整流,或者适合用作表面贴装应用中的续流和保护二极管,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结。 低外形封装。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 超快恢复时间,效率高

特性:非常适合用于非常高频率的开关电源、逆变器,以及作为续流二极管。 超快恢复时间,实现高效率。 出色的高温开关性能。 玻璃钝化结

公开页面暂无产品说明。

50MIL

广泛应用于逆变器、开关电源、照明驱动、消费电子

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

1A/1000V 超快恢复整流二极管

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快速反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

公开页面暂无产品说明。

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅