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特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级,J-STD-020标准,LF最大峰值为260°C。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:高效整流芯片技术。低开关损耗,实现高效率。低漏电流,确保高可靠性。超快开关速度。应用:开关电源(SMPS)。快速充电器

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。金属-硅结。适用于表面贴装应用。有保护环用于过压保护。高正向浪涌电流能力。超低正向电压。保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒

特性:超整流器结构,适用于高可靠性条件。 无空腔玻璃钝化结。 适用于印刷电路板。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低漏电流。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260°C/10秒,引脚长度0.375" (9.5mm),拉力5 lbs. (2.3kg)。 玻璃钝化芯片结

特性:玻璃钝化芯片结构。 超快恢复时间,实现高效率。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动装配。 无铅涂层,符合RoHS标准。 无卤素和锑的“绿色”器件

电压:600V 电流:10A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

二极管配置 独立式;正向压降(Vf) 1.3V@ 6A;直流反向耐压(Vr) 1000V;整流电流 6A;反向电流(Ir) 10uA@ 1000V 反向恢复时间(Trr) 500ns;工作温度 -55°C~+150°C@(Tj)

超快整流器适用于开关电源、逆变器和续流二极管。

特性:高速开关能力。 高电流能力。 高正向浪涌能力。 低功耗。 高效率。 适用于低电压、高频逆变器。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

特性:高速开关能力。 高电流能力。 高正向浪涌能力。 低功率损耗。 高效率。 适用于低电压、高频逆变器。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

特性:高速开关能力。 高电流能力。 高正向浪涌能力。 低功耗,高效率。 适用于低电压、高频逆变器。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

46MIL

特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 非常适合用于超高频开关电源、逆变器,可作为续流二极管。 超快恢复时间,效率高。 软恢复特性。 出色的高温开关性能。 玻璃钝化结。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

电压:400V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。