特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
Clestek · 电子元器件型号库
海量元器件型号,
快速搜索匹配。
206307 个型号已录入产品库,支持按品类、品牌、封装和型号检索。
按器件类型快速筛选。
特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
雪崩二极管
特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。超快反向恢复时间。低开关损耗,高效率。高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
特性:高效率,低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功率损耗
特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 金属-硅结。 适用于表面贴装应用。 有保护环用于过压保护。 高正向浪涌电流能力。 超低正向电压。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒
特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
可替代DO-27,贴片设计降低人工成本,广泛应用于太阳能电池、汽车电子、电脑周边、家电(适用于小空间高效率适配器电源,适配器)通信终端设备。
特性:玻璃钝化芯片结构。 超快速恢复时间,实现高效率。 浪涌过载额定值达30A峰值。 高电流能力。 非常适合自动组装。 无铅表面处理,符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快速反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 保证高温焊接:引脚260°C/10秒。 所用塑料材料符合UL 94V0分类
600 V、1 A Turbo 2超高速二极管
特性:快速开关速度:最大反向恢复时间35 ns。 超薄外形:最大高度1.08 mm。 玻璃钝化结。 UL可燃性94V-0分类。 MSL 1。 绿色模塑料。 这些器件无铅、无卤且符合RoHS标准
特性:正向平均电流(IF(AV)):5A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结。 低外形封装。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 超快恢复时间,效率高
开关速度快,恢复时间短,电压高,应用在电源产品的整流,滤波
600 V、8 A低压降超高速二极管
具有低传导和开关损耗的独特组合,适用于高频转换器,包括软开关/谐振型。专为提高电动汽车/混合动力汽车电池充电站的PFC和输出整流级、太阳能逆变器的升压级以及UPS应用的效率而设计,可与MOSFET或高速IGBT完美配合使用。
这款快恢复二极管采用SMAF封装,拥有600V的高反向耐压及1A的大电流处理能力,正向导通电压VF仅为1.7V。适用于高效电源转换、高频开关应用场合,具备快速恢复时间与低损耗特性,是紧凑型电子设备和电源模块的理想选择,确保系统稳定、高效运行。
这款快恢复/高效率二极管,适用于高效能电子系统。参数为:电流1A,电压400V,压降1.3V,反向电流5uA,浪涌电流30A。它确保了电能的有效转换与控制,提升了系统性能。适合追求能效与稳定性的应用。
把参数交给工程师。
我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。