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特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。超快反向恢复时间。低开关损耗,高效率。高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

特性:超快反向恢复时间。 低漏电流。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 最高浸焊温度260°C,最长浸焊时间10s,符合JESD 22-B106标准。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:正向平均电流(IF(AV)):3A。重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。高浪涌电流能力。极性:色带表示阴极。应用:整流器

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可替代DO-27,贴片设计降低人工成本,广泛应用于太阳能电池、汽车电子、电脑周边、家电(适用于小空间高效率适配器电源,适配器)通信终端设备。

特性:玻璃钝化芯片结构。 超快速恢复时间,实现高效率。 低正向压降和高电流能力。 专利联锁夹设计,具有高浪涌能力,美国专利号7,095,113。 无铅涂层;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件

高功率密度,采用高效平面技术的超快速恢复整流器,封装在小型扁平引脚CFP5(SOD128)表面贴装器件(SMD)塑料封装中。

适用于高压、高频整流,或作为表面贴装应用中的续流和保护二极管,在尺寸和重量对系统至关重要的情况下使用。

特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275°C,最长10s。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

高功率密度,采用高效平面技术的超快速恢复整流器,封装在小型扁平引脚 SOD123W 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装中。

可替代DO-27,贴片设计降低人工成本,广泛应用于太阳能电池、汽车电子、电脑周边、家电(适用于小空间高效率适配器电源,适配器)通信终端设备。

特性:低成本。 扩散结。 玻璃钝化结。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洗。 塑料材料符合U/L 94V-0认证

1200 V,2 A超高速二极管

超快整流器适用于开关电源、逆变器和续流二极管。

TO-220AB塑料封装超高速恢复二极管

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RHRG75120 是一款具有软恢复特性的极快速二极管。它具有超快速二极管的半恢复时间,采用氮化硅钝化离子注入外延平面结构。此类器件适合用作续流/箝位二极管,以及各种开关电源和其他电源开关应用中的二极管。其低存储电荷和极快速软恢复最大程度减少了多种电源开关电路中的振铃和电子干扰,降低了开关晶体管内的功耗。

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令